Firefly G5 面板级封装检测与 3D 测量
在大型先进封装基板和面板上，同时发现表面残留、图形缺陷、内部缺陷及关键 3D 尺寸异常。
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Onto Innovation
能力与应用
翘曲、形貌与应力测量、可靠性验证与失效分析、工艺设备与温度控制
翘曲、形貌与应力测量可靠性验证与失效分析工艺设备与温度控制
01
相关方案
Dragonfly G3 先进封装 2D／3D 检测与测量
高密度 RDL、微凸点、铜柱、重组晶圆及混合键合工艺需要同时检测亚微米缺陷，并测量高度、形貌和表面状态。
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02
相关问题
使用 Onto Innovation Firefly G5 检查面板级封装时，应如何区分局部 3D 尺寸异常与整体面板翘曲，并采用什么方法交叉验证？
将 Onto Innovation Dragonfly G3 的 2D／3D 检测配方迁移到不同材料和版图时，应如何验证误报率与测量重复性？
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