Firefly G5 面板級封裝檢測與 3D 量測
在大型先進封裝載板與面板上，同時找出表面殘留、圖形缺陷、埋入式缺陷與關鍵 3D 尺寸異常。
官方網站 ↗
SOLUTION RANK依公開資料整理的公司頁面
Onto Innovation
能力與應用
翹曲、形貌與應力量測、可靠度驗證與失效分析、製程設備與溫度控制
翹曲、形貌與應力量測可靠度驗證與失效分析製程設備與溫度控制
01
相關方案
Dragonfly G3 先進封裝 2D／3D 檢測與量測
高密度 RDL、micro-bump、Cu pillar、重組晶圓與 hybrid bonding 製程需要同時找出次微米缺陷，並量測高度、形貌與表面狀態。
官方網站 ↗官方資料
02
相關問題
使用 Onto Innovation Firefly G5 檢查面板級封裝時，應如何區分局部 3D 尺寸異常與整體面板翹曲，並以什麼方法交叉驗證？
將 Onto Innovation Dragonfly G3 的 2D／3D 檢測 recipe 轉移到不同材料與版圖時，應如何驗證誤報率與量測重複性？
OFFICIAL SUPPLIER ANSWERS