3880-II 多工艺自动化芯片贴装设备
在高混合、小批量到量产的先进封装、光子器件、MEMS 及功率器件组装中，用同一平台管理多种芯片贴装材料、热历程、元件形式和可追溯性。
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能力与应用
工艺设备与温度控制、材料参数与界面设计、封装结构与变形补偿
工艺设备与温度控制材料参数与界面设计封装结构与变形补偿
01
相关方案
02
相关问题
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