3880-II 多製程自動化 die bonder
在高混合、小量到量產的 advanced package、photonics、MEMS 與 power device 組裝中，以同一平台管理多種 die attach 材料、熱歷程、元件形式和 traceability。
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能力與應用
製程設備與溫度控制、材料參數與介面設計、封裝結構與變形補償
製程設備與溫度控制材料參數與介面設計封裝結構與變形補償
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相關方案
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相關問題
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