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Panasonic Industry

能力与应用

材料参数与界面设计、封装结构与变形补偿、可靠性验证与失效分析、工艺设备与温度控制

材料参数与界面设计封装结构与变形补偿可靠性验证与失效分析工艺设备与温度控制

材料参数与界面设计

大型 CPU／GPU／FPGA／ASIC 的 FC-BGA 基板需要同时降低封装翘曲及主板回流焊时施加到焊球的残余应力。

材料参数与界面设计

大尺寸晶圆／面板级扇出封装在塑封及冷却后，容易因模塑料收缩、CTE 与模量失配产生翘曲，影响后续研磨、RDL、切割及组装。