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Panasonic Industry

能力與應用

材料參數與介面設計、封裝結構與變形補償、可靠度驗證與失效分析、製程設備與溫度控制

材料參數與介面設計封裝結構與變形補償可靠度驗證與失效分析製程設備與溫度控制

材料參數與介面設計

大型 CPU／GPU／FPGA／ASIC 的 FC-BGA 載板需同時降低封裝翹曲與 motherboard reflow 時施加到 solder ball 的殘留應力。

材料參數與介面設計

大尺寸 wafer／panel fan-out 在 over-molding 與冷卻後容易因 mold compound 收縮、CTE 與模數失配產生翹曲，影響後續研磨、RDL、切割與組裝。