TopMap Micro.View 微结构与 BGA 的 CSI 三维形貌测量
非接触测量晶圆、MEMS、BGA、芯片粘接表面及微结构的粗糙度、台阶高度、平面度、形貌和局部翘曲，避免触针损伤或遗漏细微表面变化。
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能力与应用
翘曲、形貌与应力测量、材料参数与界面设计、工艺设备与温度控制
翘曲、形貌与应力测量材料参数与界面设计工艺设备与温度控制
01
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