TopMap Micro.View 微結構與 BGA 的 CSI 3D 形貌量測
非接觸量測 wafer、MEMS、BGA、die-bonding 表面與微結構的 roughness、step height、flatness、形貌和局部 warpage，避免觸針損傷或遺漏細部表面變化。
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Polytec
能力與應用
翹曲、形貌與應力量測、材料參數與介面設計、製程設備與溫度控制
翹曲、形貌與應力量測材料參數與介面設計製程設備與溫度控制
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02
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