CLIP 后置芯片面板级扇出封装
高价值或热敏感 CPU、GPU、FPGA 等芯片若在面板 RDL 制作前就被嵌入，会承受额外热历程及工艺损失风险；多芯片高密度集成还需兼顾细线路、良率和封装变形。
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Powertech Technology Inc. (PTI)
力成科技股份有限公司
能力与应用
封装结构与变形补偿、工艺设备与温度控制、可靠性验证与失效分析
封装结构与变形补偿工艺设备与温度控制可靠性验证与失效分析
01
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02
相关问题
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