CLIP chip-last 面板級 fan-out 封裝
高價值 CPU、GPU、FPGA 或其他熱敏感 die 若在 RDL 製程前就嵌入 panel，可能承受額外熱歷程與製程損失；多 die 高密度整合也需要兼顧細線路、良率與封裝變形。
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Powertech Technology Inc. (PTI)
力成科技股份有限公司
能力與應用
封裝結構與變形補償、製程設備與溫度控制、可靠度驗證與失效分析
封裝結構與變形補償製程設備與溫度控制可靠度驗證與失效分析
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相關方案
02
相關問題
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