SAM Auto Panel 面板级封装声学检测
在 fan-out 面板及多层封装中，以无损方式发现光学检测或常规 X 射线不易识别的分层、空洞、裂纹、键合缺陷及厚度变化。
官方网站 ↗
SOLUTION RANK基于公开资料整理的公司页面
PVA TePla
能力与应用
工艺设备与温度控制、翘曲、形貌与应力测量、可靠性验证与失效分析
工艺设备与温度控制翘曲、形貌与应力测量可靠性验证与失效分析
01
相关方案
02
相关问题
尚未收录与该企业相关的技术问题。
OFFICIAL SUPPLIER ANSWERS