SAM Auto Panel 面板級封裝聲學檢測
在 fan-out panel 與多層封裝中，以非破壞方式找出光學或一般 X-ray 不易辨識的 delamination、void、crack、bonding defect 與厚度變異。
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能力與應用
製程設備與溫度控制、翹曲、形貌與應力量測、可靠度驗證與失效分析
製程設備與溫度控制翹曲、形貌與應力量測可靠度驗證與失效分析
01
相關方案
02
相關問題
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