MCL-E-770G Type R／RLH 低翘曲封装基板材料
用于降低 FC-CSP、PoP 和 SiP 基板因热膨胀系数不匹配及刚性不足引起的封装翘曲。
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Resonac
能力与应用
材料参数与界面设计、封装结构与变形补偿、可靠性验证与失效分析、工艺设备与温度控制
材料参数与界面设计封装结构与变形补偿可靠性验证与失效分析工艺设备与温度控制
01
相关方案
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02
相关问题
评估 Resonac MCL-E-770G Type R／RLH 时，应如何综合考量低 CTE、模量和材料厚度对降低翘曲的作用？
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