MCL-E-770G Type R／RLH 低翹曲封裝載板材料
降低 FC-CSP、PoP 與 SiP 載板因熱膨脹係數不匹配和剛性不足所造成的封裝翹曲。
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Resonac
能力與應用
材料參數與介面設計、封裝結構與變形補償、可靠度驗證與失效分析、製程設備與溫度控制
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01
相關方案
SR7300／SR-F 低 CTE 低收縮封裝載板防焊材料
高密度封裝載板的防焊層若 CTE 或固化收縮過高，會增加載板翹曲、重流焊應力和熱循環裂紋風險。
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02
相關問題
評估 Resonac MCL-E-770G Type R／RLH 時，低 CTE、模數與材料厚度應如何共同判斷其降低翹曲的效果？
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