SmartLab SE 薄膜残余应力与结晶取向 XRD 分析
RDL、UBM、金属化与薄膜层因沉积温度和 CTE 差异形成残余应力，可能引发裂纹、局部起伏、剥离或基板变形。
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能力与应用
翘曲、形貌与应力测量、材料参数与界面设计、可靠性验证与失效分析
翘曲、形貌与应力测量材料参数与界面设计可靠性验证与失效分析
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