SmartLab SE 薄膜殘餘應力與結晶取向 XRD 分析
RDL、UBM、金屬化與薄膜層因沉積溫度和 CTE 差異形成殘餘應力，可能引發裂縫、局部起伏、剝離或基板變形。
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能力與應用
翹曲、形貌與應力量測、材料參數與介面設計、可靠度驗證與失效分析
翹曲、形貌與應力量測材料參數與介面設計可靠度驗證與失效分析
01
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02
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