3D X-Cube／3D Cube 垂直芯粒堆叠平台
AI／HPC 与高带宽系统需要缩短逻辑—存储互连、提高密度并降低单片大芯片的面积和良率风险，同时管理垂直堆叠的热机械负荷。
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Samsung Foundry
能力与应用
封装结构与变形补偿、工艺设备与温度控制、可靠性验证与失效分析
封装结构与变形补偿工艺设备与温度控制可靠性验证与失效分析
01
相关方案
02
相关问题
尚未收录与该企业相关的技术问题。
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