3D X-Cube／3D Cube 垂直晶粒堆疊平台
AI／HPC 與高頻寬系統需要縮短 logic-memory 互連、提高密度並降低 monolithic die 的面積與良率風險，同時管理垂直堆疊的熱與機械負荷。
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Samsung Foundry
能力與應用
封裝結構與變形補償、製程設備與溫度控制、可靠度驗證與失效分析
封裝結構與變形補償製程設備與溫度控制可靠度驗證與失效分析
01
相關方案
02
相關問題
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