FC300 高精度高压力倒装键合设备
在大尺寸 chip-to-wafer 及细间距 3D／存储器堆叠中，同时控制键合压力、温度、平行度和键合后位置，降低局部受力不均及互连偏移。
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能力与应用
工艺设备与温度控制、翘曲、形貌与应力测量、封装结构与变形补偿
工艺设备与温度控制翘曲、形貌与应力测量封装结构与变形补偿
01
相关方案
02
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