FC300 高精度高壓力 flip-chip bonder
在大尺寸 chip-to-wafer 與細間距 3D／memory stacking 中，同時控制接合壓力、溫度、平行度與 post-bond placement，降低局部受力不均和接點偏移。
官方網站 ↗
SOLUTION RANK依公開資料整理的公司頁面
SET Corporation
能力與應用
製程設備與溫度控制、翹曲、形貌與應力量測、封裝結構與變形補償
製程設備與溫度控制翹曲、形貌與應力量測封裝結構與變形補償
01
相關方案
02
相關問題
尚未收錄與這家公司相關的技術問題。
OFFICIAL SUPPLIER ANSWERS