KMC 系列低翘曲高导热环氧封装材料
封装树脂既要保护芯片与互连，又要控制热阻、成型性、材料应力和冷却后的翘曲，特别是在大面积或高功率封装中。
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Shin-Etsu Chemical
能力与应用
材料参数与界面设计、封装结构与变形补偿、可靠性验证与失效分析
材料参数与界面设计封装结构与变形补偿可靠性验证与失效分析
01
相关方案
02
相关问题
评估 Shin-Etsu KMC 系列低翘曲高导热环氧封装材料时，除了 CTE、Tg 和热导率，还需要开展哪些流动、固化收缩、吸湿、粘接及可靠性测试，才能判断高填料配方是否适合实际堆叠？
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