KMC 系列低翹曲高導熱環氧封裝材料
封裝樹脂既要保護晶粒與互連，又要控制熱阻、成型性、材料應力與冷卻後的翹曲，特別是在大面積或高功率封裝中。
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Shin-Etsu Chemical
能力與應用
材料參數與介面設計、封裝結構與變形補償、可靠度驗證與失效分析
材料參數與介面設計封裝結構與變形補償可靠度驗證與失效分析
01
相關方案
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相關問題
評估 Shin-Etsu KMC 系列低翹曲高導熱環氧封裝材料時，除了 CTE、Tg 與熱導率，還需要哪些流動、固化收縮、吸濕、黏著與可靠度測試，才能判斷高填料配方是否適合實際堆疊？
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