薄基板低翘曲带盖式倒装封装
高功耗倒装封装既要将热量导向顶部散热盖，也要控制薄型基板及模封结构引起的封装翘曲。
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Shinko Electric Industries
能力与应用
材料参数与界面设计、封装结构与变形补偿、可靠性验证与失效分析
材料参数与界面设计封装结构与变形补偿可靠性验证与失效分析
01
相关方案
02
相关问题
在 SHINKO 薄基板 lidded flip-chip 封装中，应如何协同优化 lid 粘接材料、覆盖面积和厚度，以兼顾封装翘曲及芯片／界面应力？
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