薄基板低翹曲 lidded flip-chip 封裝
高功耗 flip-chip 封裝需要同時把熱導向上方散熱蓋，並控制薄型基板與模封結構造成的封裝翹曲。
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Shinko Electric Industries
能力與應用
材料參數與介面設計、封裝結構與變形補償、可靠度驗證與失效分析
材料參數與介面設計封裝結構與變形補償可靠度驗證與失效分析
01
相關方案
02
相關問題
SHINKO 薄基板 lidded flip-chip 封裝中，lid 黏著材料、覆蓋面積與厚度應如何共同最佳化封裝翹曲與晶粒／介面應力？
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