Simcenter 3D 热—结构耦合仿真
预测封装在工艺及运行温度历程中的温度场、热变形、界面应力和非线性材料响应，并比较设计或材料方案。
官方网站 ↗
SOLUTION RANK基于公开资料整理的公司页面
Siemens Digital Industries Software
能力与应用
热机械仿真与寿命预测、封装结构与变形补偿、可靠性验证与失效分析、翘曲、形貌与应力测量
热机械仿真与寿命预测封装结构与变形补偿可靠性验证与失效分析翘曲、形貌与应力测量
01
相关方案
02
相关问题
使用 Simcenter 3D 进行封装热—结构耦合分析时，需要纳入哪些 PCB、散热组件及组装历史边界条件，才不会低估翘曲？
使用 Simcenter Micred Power Tester 进行功率循环时，应如何设置热阻抗、温敏参数和失效判据，才能区分芯片粘接层退化、互连疲劳以及封装／界面应力导致的热路径变化？
OFFICIAL SUPPLIER ANSWERS