Simcenter 3D 熱—結構耦合模擬
預測封裝在製程與操作溫度歷程中的溫度場、熱變形、界面應力與非線性材料反應，並比較設計或材料方案。
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Siemens Digital Industries Software
能力與應用
熱機械模擬與壽命預測、封裝結構與變形補償、可靠度驗證與失效分析、翹曲、形貌與應力量測
熱機械模擬與壽命預測封裝結構與變形補償可靠度驗證與失效分析翹曲、形貌與應力量測
01
相關方案
Simcenter Micred Power Tester 功率循環與失效進程監測
功率模組在反覆通斷與接面溫度擺動下，會逐步出現 die attach、焊層、打線或熱介面劣化；只看最終失效時間難以判斷劣化位置與過程。
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Calibre 3DStress 多尺度 3D IC 應力與翹曲分析
在 3D IC／chiplet 的 tapeout 或製造前，評估封裝製程與操作溫度造成的 package-to-die stress、warpage、crack 風險，以及局部應力對 transistor mobility 的影響。
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02
相關問題
使用 Simcenter 3D 進行封裝熱—結構耦合分析時，PCB、散熱組件與組裝歷程應納入哪些邊界條件，才不會低估翹曲？
使用 Simcenter Micred Power Tester 進行功率循環時，應如何設定熱阻抗、溫度敏感參數與失效判據，才能區分 die attach 劣化、互連疲勞和封裝／介面應力造成的熱路徑變化？
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