EME-L 低翘曲液态封装材料
大型 2.xD／3D 及 chiplet 封装在整体封装后容易产生翘曲，同时还要兼顾液态材料的填充、后段搬运及工艺效率。
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Sumitomo Bakelite
能力与应用
材料参数与界面设计、工艺设备与温度控制、封装结构与变形补偿
材料参数与界面设计工艺设备与温度控制封装结构与变形补偿
01
相关方案
02
相关问题
评估 Sumitomo Bakelite EME-L 低翘曲液态封装材料时，应如何将厂商试片结果转换为实际产品堆叠及固化条件下的风险判断？
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