EME-L 低翹曲液態封裝材料
大型 2.xD／3D 與 chiplet 封裝在全面封裝後容易產生翹曲，同時還要兼顧液態材料的填充、後段搬運與製程效率。
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Sumitomo Bakelite
能力與應用
材料參數與介面設計、製程設備與溫度控制、封裝結構與變形補償
材料參數與介面設計製程設備與溫度控制封裝結構與變形補償
01
相關方案
02
相關問題
評估 Sumitomo Bakelite EME-L 低翹曲液態封裝材料時，應如何把原廠試片結果轉換成實際產品堆疊與固化條件下的風險判斷？
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