XBS300 高精度临时键合平台
在薄晶圆磨削、背面工艺及 2.5D／3D 集成前，将器件晶圆稳定键合到载板，并控制 TTV、套刻及工艺内形貌，降低后续搬运和加工风险。
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SUSS MicroTec
能力与应用
翘曲、形貌与应力测量、工艺设备与温度控制、封装结构与变形补偿
翘曲、形貌与应力测量工艺设备与温度控制封装结构与变形补偿
01
相关方案
02
相关问题
尚未收录与该企业相关的技术问题。
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