XBS300 高精度暫時接合平台
在薄晶圓研磨、背面製程和 2.5D／3D 整合前，將 device wafer 穩定接合至載體並控制 TTV、overlay 和製程內形貌，降低後續搬運與加工風險。
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SUSS MicroTec
能力與應用
翹曲、形貌與應力量測、製程設備與溫度控制、封裝結構與變形補償
翹曲、形貌與應力量測製程設備與溫度控制封裝結構與變形補償
01
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02
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