Sentaurus Interconnect 工艺历程与互连应力可靠性仿真
TSV、BEOL、微凸点及焊点在多道沉积、退火、冷却和外部载荷下累积应力，可能造成空洞、裂纹、脱层或应力迁移。
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能力与应用
热机械仿真与寿命预测、工艺设备与温度控制、可靠性验证与失效分析
热机械仿真与寿命预测工艺设备与温度控制可靠性验证与失效分析
01
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02
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