Sentaurus Interconnect 製程歷程與互連應力可靠度模擬
TSV、BEOL、microbump 與 solder joint 在多道沉積、退火、冷卻和外部載荷下累積應力，可能造成 void、crack、debonding 或 stress migration。
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能力與應用
熱機械模擬與壽命預測、製程設備與溫度控制、可靠度驗證與失效分析
熱機械模擬與壽命預測製程設備與溫度控制可靠度驗證與失效分析
01
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02
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