Helios 5 PFIB-SEM 先进封装大面积截面与失效分析
2.5D／3D 封装中的埋藏互连、材料界面及大型缺陷难以用传统 Ga FIB 快速暴露，且制样损伤可能掩盖真实裂纹或分层。
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Thermo Fisher Scientific
能力与应用
可靠性验证与失效分析、翘曲、形貌与应力测量
可靠性验证与失效分析翘曲、形貌与应力测量
01
相关方案
ELITE 锁相热成像封装内电性故障三维定位
2.5D／3D 封装、堆叠芯片、TSV 及高密度基板中的短路、漏电、阻性开路或局部异常发热可能隐藏在封装内部，直接开封容易破坏证据。
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02
相关问题
使用 Thermo Fisher ELITE 锁相热成像定位封装内部的间歇性漏电或电阻性开路时，应如何选择激励与调制条件、判读深度信号，并利用 X-ray、SAM 或 PFIB 确认真正的失效位置？
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