Helios 5 PFIB-SEM 先進封裝大面積截面與失效分析
2.5D／3D 封裝中的 buried interconnect、材料界面與大型缺陷難以用傳統 Ga FIB 快速暴露，且取樣損傷可能掩蓋真實裂縫或 delamination。
官方網站 ↗
SOLUTION RANK依公開資料整理的公司頁面
Thermo Fisher Scientific
能力與應用
可靠度驗證與失效分析、翹曲、形貌與應力量測
可靠度驗證與失效分析翹曲、形貌與應力量測
01
相關方案
ELITE lock-in thermography 封裝內電性故障 3D 定位
2.5D／3D package、stacked die、TSV 與高密度 substrate 的 short、leakage、resistive open 或局部異常發熱可能藏在封裝內部，直接開封容易破坏證據。
官方網站 ↗官方資料
02
相關問題
使用 Thermo Fisher ELITE lock-in thermography 定位封裝內間歇性漏電或電阻性開路時，應如何選擇激勵與調變條件、判讀深度訊號，並用 X-ray、SAM 或 PFIB 確認真正失效位置？
OFFICIAL SUPPLIER ANSWERS