CPM1080／CPM1180 晶圆与面板压缩成型
面向 WLP、PLP、HBM、2.5D／3D 和 chiplet 封装，通过可控树脂填充、压力及真空条件完成大尺寸成型，并降低树脂流动造成的芯片受力、空洞和厚度不均。
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TOWA Corporation
能力与应用
工艺设备与温度控制、材料参数与界面设计、封装结构与变形补偿
工艺设备与温度控制材料参数与界面设计封装结构与变形补偿
01
相关方案
02
相关问题
使用 TOWA CPM1080／CPM1180 进行压缩塑封时，哪些温度、压力、真空或治具条件最容易成为翘曲控制的盲点？
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