CPM1080／CPM1180 晶圓與面板壓縮成型
在 WLP、PLP、HBM、2.5D／3D 與 chiplet 封裝中，以可控的樹脂填充、壓力與真空條件完成大尺寸成型，同時降低流動造成的晶粒受力、空洞與厚度不均。
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TOWA Corporation
能力與應用
製程設備與溫度控制、材料參數與介面設計、封裝結構與變形補償
製程設備與溫度控制材料參數與介面設計封裝結構與變形補償
01
相關方案
02
相關問題
使用 TOWA CPM1080／CPM1180 進行壓縮成型時，哪些溫度、壓力、真空或治具條件最容易成為翹曲控制的盲點？
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