VertaCure PLP 面板真空固化与低翘曲工艺
PLP 及大面积 RDL 的聚酰亚胺／PBO 若在常压烘箱中固化不均、残留溶剂或升降温失控，可能造成薄膜应力、放气、颗粒及面板翘曲。
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能力与应用
工艺设备与温度控制、材料参数与界面设计、可靠性验证与失效分析
工艺设备与温度控制材料参数与界面设计可靠性验证与失效分析
01
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02
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