VertaCure PLP 面板真空固化與低翹曲製程
PLP 與 large-area RDL 的 polyimide／PBO 若在 atmospheric oven 中固化不均、殘留溶劑或升降溫失控，可能造成 film stress、outgassing、particle 與 panel warpage。
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能力與應用
製程設備與溫度控制、材料參數與介面設計、可靠度驗證與失效分析
製程設備與溫度控制材料參數與介面設計可靠度驗證與失效分析
01
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02
相關問題
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