Xradia Versa 无损三维 X 射线封装显微分析
在不预先切开样品的情况下，观察射频封装、2.5D／3D 结构及电子封装内部的空洞、裂纹、互连和材料界面，为后续截面分析提供定位。
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能力与应用
翘曲、形貌与应力测量、可靠性验证与失效分析、封装结构与变形补偿
翘曲、形貌与应力测量可靠性验证与失效分析封装结构与变形补偿
01
相关方案
02
相关问题
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