Xradia Versa 非破壞 3D X-ray 封裝顯微分析
在不先切開樣品的情況下，觀察 RF package、2.5D／3D 結構及電子封裝內部的 void、裂紋、互連與材料界面，為後續截面分析定位。
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能力與應用
翹曲、形貌與應力量測、可靠度驗證與失效分析、封裝結構與變形補償
翹曲、形貌與應力量測可靠度驗證與失效分析封裝結構與變形補償
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