初始位置與光基線
先補此項方法缺少的可比輸入，其他方法分別評估。
比較方案
比較各方案的用途、所需資料與限制。
針對「CPO 光纖貼裝對準損耗」，先了解每個方案能回答什麼，再安排驗證順序。
目前比較0個方案在這一頁直接選擇 2–3 個方案；排列順序不代表推薦。
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查看完整方案資料 →BLNKK 不會預先替你選擇，也不會把排列順序當作推薦。
BLNKK 評估整理
補充工程條件 →下一步
可以先比較用途與限制；補充關鍵樣品條件後，再規劃驗證。
已選 0 個方案相關條件已確認 0 / 5尚未選擇方案；以下依目前工程問題整理。
優先待確認事項 · 5
01初始光介面與架構已辨認待確認
02光源與參考基線可比待確認
03位置／光功率與固定前後可對位待確認
04實際固持與材料處置有紀錄待確認
05幾何與定位基準可受控比較待確認
相關評估路徑
評估準備清單
依相關工程條件整理的討論準備項目；不代表原廠硬性要求或資料已具備。
- 初始光介面與架構已辨認
- 光源與參考基線可比
- 位置／光功率與固定前後可對位
- 實際固持與材料處置有紀錄
其餘 1 項準備資料
- 幾何與定位基準可受控比較
各方案的專屬輸入與適用限制，請一併查看上方比較表。
討論時先問
- 初始對準的光源／參考與多軸位置功率如何配對？
- 實際固持材料、交付、固化與夾持能否追溯？
- 耦合器架構和定位基準如何固定後比較幾何？
公開參考來源 · 14
- SENKO · Enabling Scalable Co-Packaged Optics: The Critical Role of Optical Connectivity and Fiber Management ↗
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原廠技術敘述將組裝對準、熱膨脹下保持與可拆卸光連接分開，支持初始位置掃描與固定後狀態的比較。
供應商敘述與通用單模尺寸／精度不是本耦合架構容差、損耗或良率；光連接能力不等於本貼裝／固化服務或樣品驗證。
- Synopsys · Co-Packaged Optics for AI & HPC Multi-Die Designs ↗
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原廠頁說明雷射、調變器與光偵測器的溫度敏感性，並列光、熱、機械與電性協同分析能力。
溫度相關光功率變化不只來自機械位移；公開協同模擬不能驗證未知模型，實際光源／參考路徑、材料與熱邊界需另確認。
- ficonTEC · Machine Platforms and Product Lines ↗
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現行平台頁列主動／被動光學對準、光纖／陣列 align-and-attach，以及可配置 co-packaged 組裝；ASSEMBLYLINE 已整合舊 BONDLINE／FIBERLINE。
公開設備能力不給本光介面的損耗／對準容差、固化 recipe 或裝配良率；特定模組、熱穩定性、樣品適用與參與需供應方確認。
- Physik Instrumente (PI) · F-713.H 六自由度光纖陣列主動對準系統 ↗
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PI 2026 年 6 月 29 日資料說明對準演算法、光功率輸入與不同配置，並限定典型規格條件。
適用邊界 這是對準子系統，不是完整固化或焊接設備；固定後需重測，漂移研究另需溫控與穩定光源參考。 評估準備 BLNKK 建議準備耦合與通道配置、光功率基線、治具及固定方式、可用行程與固定前後的損耗紀錄。 向供應商確認 請確認機型、功率計輸入及演算法、治具淨空與校準，並測試固定造成的位移及熱條件下的對準穩定性。
- ficonTEC · ASSEMBLYLINE 光纖對準與固定整合 ↗
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原廠 A-22/04en 資料列出對準與固定方式，並將自動換工具、晶圓搬運及 TESTLINE 功能列為選配模組。
適用邊界 各固定方式及測試模組取決於配置，並非每台設備都具備。整合對準與固定不代表固定後不會偏移，也不能單獨證明 CPO 熱可靠度。 評估準備 BLNKK 建議整理元件與光纖尺寸、耦合指標、固定材料及表面金屬化、治具和固化歷程，並記錄固定前後光功率及位置變化。 向供應商確認 確認所需對準軸、光學量測、固定及供料模組，以及材料和治具相容性。請說明哪些功能為選配、如何驗證固定後漂移及安排後續熱測試。
- Ansys, part of Synopsys · Lumerical／OpticStudio 光纖到晶片耦合分析流程 ↗
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原廠完整範例公開偏移分析、ZBF 光場交換及收斂設定，提供可檢查的建模流程；不代表使用者器件已通過驗證。
適用邊界 範例 EME 模型省略矽基板，可能漏掉基板散射損耗；基準流程也未使用 tip／tilt。熱漂移須另取得溫度或位移，不能由此光學範例推定膠材效應。 評估準備 BLNKK 建議準備波長、偏振、光纖模態、透鏡與波導幾何，以及位置偏差和量測損耗。核對座標、光場取樣及收斂，評估是否須恢復基板。 向供應商確認 確認 Lumerical／OpticStudio 版本、授權與檔案交換相容性；討論基板損耗、傾角投影和模型校準。若評估熱漂移，再確認外部熱機械資料如何輸入。
- Keysight Technologies · N7745C 多通道光功率記錄 ↗
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Keysight 具名產品頁列出八通道、波長範圍、連續量測／讀出及門檻觸發功能。
適用邊界 功率變化不能單獨區分光源漂移、機械位移與接合缺陷，也不能直接讀出埋藏光介面的位移。相容接頭與整套同步需確認。 評估準備 BLNKK 建議整理波長、預期功率、光纖與接頭、參考通道，以及位置／溫度變化和待捕捉事件的時間尺度。 向供應商確認 確認實際連接器、量測與記錄設定、觸發及外部資料同步方式，並討論校正與光源變動的補償方法。
- NAMICS · NAMICS CPO 光纖固定與光耦合膠材 ↗
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官方列出四種功能及典型性質；折射率／透光資料標示 1310 nm，並提供客製材料方向。
適用邊界 典型範圍不是具名牌號規格，也不保證插入損耗或長期對位穩定。不同類別的光學資料不齊全；不能將 1310 nm 數據直接套用到其他波長。 評估準備 BLNKK 建議整理波長、對位容差、V 槽／FAU 幾何、UV 可達性、固化熱歷程與應變來源，並準備固化前後光損耗對照。 向供應商確認 請確認牌號、折射率／透光率、收縮、模數、固化順序及老化／回焊條件，再以實際光組裝查驗。
- MRSI Systems · MRSI-A-L 光纖／透鏡主動對準接合 ↗
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2024 年 3 月 12 日官方發表資料，具名說明 MRSI-A-L 光纖／透鏡組裝和主動對準功能。
適用邊界 軸數和功能依配置而定；雷射高度偵測精度不能當成耦合精度。對準結果不直接證明固定後或熱循環後的穩定性。 評估準備 BLNKK 建議整理光路、波長／功率、對準自由度、損耗目標、治具，以及接著材料的固化與熱窗口。 向供應商確認 請確認光學回饋介面、搜尋策略、治具及固定方式，並討論固定前後與溫度循環後的耦合／位移量測。
- Corning · Corning CPO 光纖陣列單元 ↗
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原廠頁列出 CPO／矽光子用途、耦合方向，以及間距、通道數與端接的客製選項。
適用邊界 陣列介紹不代表特定晶片的損耗或熱穩定度已合格。端面、固定膠材及固化後位移須在實際組裝中驗證。 評估準備 BLNKK 建議整理耦合方向、間距與通道數、光纖與波長、端面、損耗預算，以及接合前後的對準量測。 向供應商確認 確認纖芯位置與端面公差、固定及膠材相容性、光學測試條件，並討論固化與溫度變化後的驗證方式。
- Polytec · MSA-600 固定微結構平面運動比較 ↗
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Polytec 的 MSA-600 產品頁列出微結構平面／垂直運動及形貌功能，未提供特定 CPO 固定結構的光損耗驗證結果。
適用邊界 各型號、運動分析模式與選配頻帶不能互相借用；不能把位移解析度當成所有模式的準確度。結構運動也不能單獨證明光損耗或接合強度。 評估準備 BLNKK 建議準備固定件幾何、可視表面、預期運動方向與激發頻帶，以及支撐和量測基準。若要研究耦合漂移，可整理同條件的光功率紀錄作對照。 向供應商確認 確認平面／垂直運動所需配置、表面可量測性、激發與同步方式，以及對樣品的解析度和誤差驗證。再約定如何把結構反應對位到光學量測。
- Alter Technology · ALTER UK 光子封裝與對位服務 ↗
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ALTER UK 官方頁明列光子封裝、組裝與光學對位，未提供通用對位精度或特定 CPO 接合的耦合損耗驗證數據。
適用邊界 公開光子封裝能力不等於每種 CPO 或光纖接合都已驗證；對位後的初始耦合也不能代表固定、固化或溫度變化後的表現。 評估準備 BLNKK 建議準備 PIC／光纖介面、固定件與材料、光學工作條件及現有耦合基線。標出想比較的固定前後階段，以及熱負荷或允收需求。 向供應商確認 確認可承接介面、對位方法、固定材料與流程，以及光學量測和資料交付範圍。再約定固定／固化前後及溫度條件下的損耗對照和驗證責任。
- Photon Engineering · FRED 光耦合對位敏感度比較 ↗
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原廠產品頁提供光傳播、容差與最佳化功能，並將參數敏感度分析列於 FRED Optimum。
適用邊界 光學模擬不保證實際 CPO 耦合效率，也不等同半導體波導的全波求解或固定結構的熱機械分析。 評估準備 BLNKK 建議準備波長與光源、光纖與透鏡資料、位置角度範圍及實測基線，並檢查模型取樣收斂。 向供應商確認 確認版本、光纖耦合分析方法與適用模型，以及如何用實測結果驗證對位敏感度。
- ULTRA TEC Manufacturing, Inc. · ULTRAPOL Fiberlab 裸光纖端面成形 ↗
查看來源說明與限制
官方具名列出可製作端形及快拆模組；數位角度讀值與顯微觀察另列配置。
適用邊界 端形製備不表示 CPO 已對準或低損耗接合；角度範圍依模組而定，數位讀值及顯微模組不能視為全部標配。 評估準備 BLNKK 建議整理光纖／塗覆／套管、目標端形與端面影像，並分別記錄穩定光源下的耦合位置、固定前後損耗與歷程。 向供應商確認 請確認模組與夾具、角度設定／校核、磨料與端面檢查方式，以及本光纖尺寸和後續耦合製程的相容性。
完整評估紀錄展開查看完整條件、各路徑規則與原始評估說明。
目前判斷與下一步
依自述條件與公開資料整理；可先評估不代表已驗證樣品適用性或根因。排列順序不代表最佳方案。
已知條件 · 0
重要的未知條件 · 5
- 實際光纖／耦合器、耦合架構及初始貼裝／對準階段是否明確？facet、grating 與可拆卸連接不可套同一對準容差；已固定後熱漂移保留鄰題。
- 波長、偏振、入光功率、光源／參考路徑及偵測基線是否可比？單次收到功率不是耦合效率；需追溯光源及參考變化，不借供應商典型 insertion loss。
- 是否有多軸位置／角度掃描、光功率及固定前後位移的配對紀錄？記錄座標、可見性與量測限制；單一最佳位置或固定後照片不能證明固持造成位移。
- 固持材料版本、交付／固化、夾持與 fiber strain 狀態是否可追溯？材料名稱與工具命令不是實際固持；公開連接能力沒有本膠材固化 recipe 或貼裝服務確認。
- 實際端面／耦合器、光纖陣列與定位基準幾何是否可控制比較？需自己的耦合架構及掃描範圍；通用單模芯徑或 submicron 精度不是容差或損耗允收。
值得評估的路徑
初始位置與光基線
先補此項方法缺少的可比輸入，其他方法分別評估。
- 實際光纖／耦合器、耦合架構及初始貼裝／對準階段是否明確？
- 波長、偏振、入光功率、光源／參考路徑及偵測基線是否可比？
- 是否有多軸位置／角度掃描、光功率及固定前後位移的配對紀錄？
哪些條件會改變這條路徑
- 實際光纖／耦合器、耦合架構及初始貼裝／對準階段是否明確？支持先評估: 初始光介面與架構已辨認 · 目前不適合: 只有後期熱漂移／其他介面
- 波長、偏振、入光功率、光源／參考路徑及偵測基線是否可比？支持先評估: 光源與參考基線可比 · 目前不適合: 只有接收功率／未記光源參考
- 是否有多軸位置／角度掃描、光功率及固定前後位移的配對紀錄？支持先評估: 位置／光功率與固定前後可對位 · 目前不適合: 只有最佳功率／固定後終點
實際固定流程準備
先補此項方法缺少的可比輸入，其他方法分別評估。
- 實際光纖／耦合器、耦合架構及初始貼裝／對準階段是否明確？
- 固持材料版本、交付／固化、夾持與 fiber strain 狀態是否可追溯？
哪些條件會改變這條路徑
- 實際光纖／耦合器、耦合架構及初始貼裝／對準階段是否明確？支持先評估: 初始光介面與架構已辨認 · 目前不適合: 只有後期熱漂移／其他介面
- 固持材料版本、交付／固化、夾持與 fiber strain 狀態是否可追溯？支持先評估: 實際固持與材料處置有紀錄 · 目前不適合: 只有材料名／固定設定
光連接幾何準備
先補此項方法缺少的可比輸入，其他方法分別評估。
- 實際光纖／耦合器、耦合架構及初始貼裝／對準階段是否明確？
- 實際端面／耦合器、光纖陣列與定位基準幾何是否可控制比較？
哪些條件會改變這條路徑
- 實際光纖／耦合器、耦合架構及初始貼裝／對準階段是否明確？支持先評估: 初始光介面與架構已辨認 · 目前不適合: 只有後期熱漂移／其他介面
- 實際端面／耦合器、光纖陣列與定位基準幾何是否可控制比較？支持先評估: 幾何與定位基準可受控比較 · 目前不適合: 只有名義間距／通用精度
接下來先做
尚未提供結果；先補關鍵條件，再安排評估。
- 實際光纖／耦合器、耦合架構及初始貼裝／對準階段是否明確？
準備這些資料
- 實際光纖／耦合器、耦合架構及初始貼裝／對準階段是否明確？；固持材料版本、交付／固化、夾持與 fiber strain 狀態是否可追溯？
- 實際光纖／耦合器、耦合架構及初始貼裝／對準階段是否明確？；波長、偏振、入光功率、光源／參考路徑及偵測基線是否可比？；是否有多軸位置／角度掃描、光功率及固定前後位移的配對紀錄？
- 實際光纖／耦合器、耦合架構及初始貼裝／對準階段是否明確？；固持材料版本、交付／固化、夾持與 fiber strain 狀態是否可追溯？；實際端面／耦合器、光纖陣列與定位基準幾何是否可控制比較？
- PIC、光纖陣列測試及組裝對準；依耦合方式選擇單／雙側、低外形或直立配置及治具。
- 適用於 PIC 與光纖相關組裝；實際耦合方式、元件供料、固定材料及產能目標決定所需模組與設備配置。
- 面向光纖、微透鏡與 PIC edge coupler 組合。更換光纖、透鏡或波導時，須同步更新幾何、材料與場資料傳遞。
- 適合 1250–1650 nm 範圍內、可接入相容光纖介面的元件；溫度、位置與光源參考需由外部設備提供。
- 適用於矽光子／CPO 光纖與 FAU 組裝；波長、幾何、光路及 UV／熱固化條件須匹配。
- 原廠列出矽光子等光學封裝；CPO 的光路、元件、光源／偵測介面與固定配置須個別確認。
- 可評估於矽光子與 CPO 的邊緣或垂直耦合；需與實際晶片介面及固定結構相容。
- 適用方向為光學可視、能施加明確激發的微結構；固定件、視野、工作距離及量測模式需配合樣品確認。
- 公開服務涵蓋矽光子與 InP PIC；是否適合特定光介面、固定材料和 CPO 結構，需供應商確認承接及製程範圍。
- 適合具有光源、材料與幾何資料的外部光路研究；參數敏感度等功能需確認所選版本。
- 可評估裸光纖端部製備；需確認本光纖、端形、夾持與所選模組是否相容。
討論時先問
- 初始對準的光源／參考與多軸位置功率如何配對？
- 實際固持材料、交付、固化與夾持能否追溯？
- 耦合器架構和定位基準如何固定後比較幾何？
公開參考來源
SENKO · Enabling Scalable Co-Packaged Optics: The Critical Role of Optical Connectivity and Fiber Management ↗供應商敘述與通用單模尺寸／精度不是本耦合架構容差、損耗或良率；光連接能力不等於本貼裝／固化服務或樣品驗證。
Synopsys · Co-Packaged Optics for AI & HPC Multi-Die Designs ↗溫度相關光功率變化不只來自機械位移；公開協同模擬不能驗證未知模型，實際光源／參考路徑、材料與熱邊界需另確認。
ficonTEC · Machine Platforms and Product Lines ↗公開設備能力不給本光介面的損耗／對準容差、固化 recipe 或裝配良率；特定模組、熱穩定性、樣品適用與參與需供應方確認。
Physik Instrumente (PI) · F-713.H 六自由度光纖陣列主動對準系統 ↗適用邊界 這是對準子系統，不是完整固化或焊接設備；固定後需重測，漂移研究另需溫控與穩定光源參考。 評估準備 BLNKK 建議準備耦合與通道配置、光功率基線、治具及固定方式、可用行程與固定前後的損耗紀錄。 向供應商確認 請確認機型、功率計輸入及演算法、治具淨空與校準，並測試固定造成的位移及熱條件下的對準穩定性。
ficonTEC · ASSEMBLYLINE 光纖對準與固定整合 ↗適用邊界 各固定方式及測試模組取決於配置，並非每台設備都具備。整合對準與固定不代表固定後不會偏移，也不能單獨證明 CPO 熱可靠度。 評估準備 BLNKK 建議整理元件與光纖尺寸、耦合指標、固定材料及表面金屬化、治具和固化歷程，並記錄固定前後光功率及位置變化。 向供應商確認 確認所需對準軸、光學量測、固定及供料模組，以及材料和治具相容性。請說明哪些功能為選配、如何驗證固定後漂移及安排後續熱測試。
Ansys, part of Synopsys · Lumerical／OpticStudio 光纖到晶片耦合分析流程 ↗適用邊界 範例 EME 模型省略矽基板，可能漏掉基板散射損耗；基準流程也未使用 tip／tilt。熱漂移須另取得溫度或位移，不能由此光學範例推定膠材效應。 評估準備 BLNKK 建議準備波長、偏振、光纖模態、透鏡與波導幾何，以及位置偏差和量測損耗。核對座標、光場取樣及收斂，評估是否須恢復基板。 向供應商確認 確認 Lumerical／OpticStudio 版本、授權與檔案交換相容性；討論基板損耗、傾角投影和模型校準。若評估熱漂移，再確認外部熱機械資料如何輸入。
Keysight Technologies · N7745C 多通道光功率記錄 ↗適用邊界 功率變化不能單獨區分光源漂移、機械位移與接合缺陷，也不能直接讀出埋藏光介面的位移。相容接頭與整套同步需確認。 評估準備 BLNKK 建議整理波長、預期功率、光纖與接頭、參考通道，以及位置／溫度變化和待捕捉事件的時間尺度。 向供應商確認 確認實際連接器、量測與記錄設定、觸發及外部資料同步方式，並討論校正與光源變動的補償方法。
NAMICS · NAMICS CPO 光纖固定與光耦合膠材 ↗適用邊界 典型範圍不是具名牌號規格，也不保證插入損耗或長期對位穩定。不同類別的光學資料不齊全；不能將 1310 nm 數據直接套用到其他波長。 評估準備 BLNKK 建議整理波長、對位容差、V 槽／FAU 幾何、UV 可達性、固化熱歷程與應變來源，並準備固化前後光損耗對照。 向供應商確認 請確認牌號、折射率／透光率、收縮、模數、固化順序及老化／回焊條件，再以實際光組裝查驗。
MRSI Systems · MRSI-A-L 光纖／透鏡主動對準接合 ↗適用邊界 軸數和功能依配置而定；雷射高度偵測精度不能當成耦合精度。對準結果不直接證明固定後或熱循環後的穩定性。 評估準備 BLNKK 建議整理光路、波長／功率、對準自由度、損耗目標、治具，以及接著材料的固化與熱窗口。 向供應商確認 請確認光學回饋介面、搜尋策略、治具及固定方式，並討論固定前後與溫度循環後的耦合／位移量測。
Corning · Corning CPO 光纖陣列單元 ↗適用邊界 陣列介紹不代表特定晶片的損耗或熱穩定度已合格。端面、固定膠材及固化後位移須在實際組裝中驗證。 評估準備 BLNKK 建議整理耦合方向、間距與通道數、光纖與波長、端面、損耗預算，以及接合前後的對準量測。 向供應商確認 確認纖芯位置與端面公差、固定及膠材相容性、光學測試條件，並討論固化與溫度變化後的驗證方式。
Polytec · MSA-600 固定微結構平面運動比較 ↗適用邊界 各型號、運動分析模式與選配頻帶不能互相借用；不能把位移解析度當成所有模式的準確度。結構運動也不能單獨證明光損耗或接合強度。 評估準備 BLNKK 建議準備固定件幾何、可視表面、預期運動方向與激發頻帶，以及支撐和量測基準。若要研究耦合漂移，可整理同條件的光功率紀錄作對照。 向供應商確認 確認平面／垂直運動所需配置、表面可量測性、激發與同步方式，以及對樣品的解析度和誤差驗證。再約定如何把結構反應對位到光學量測。
Alter Technology · ALTER UK 光子封裝與對位服務 ↗適用邊界 公開光子封裝能力不等於每種 CPO 或光纖接合都已驗證；對位後的初始耦合也不能代表固定、固化或溫度變化後的表現。 評估準備 BLNKK 建議準備 PIC／光纖介面、固定件與材料、光學工作條件及現有耦合基線。標出想比較的固定前後階段，以及熱負荷或允收需求。 向供應商確認 確認可承接介面、對位方法、固定材料與流程，以及光學量測和資料交付範圍。再約定固定／固化前後及溫度條件下的損耗對照和驗證責任。
Photon Engineering · FRED 光耦合對位敏感度比較 ↗適用邊界 光學模擬不保證實際 CPO 耦合效率，也不等同半導體波導的全波求解或固定結構的熱機械分析。 評估準備 BLNKK 建議準備波長與光源、光纖與透鏡資料、位置角度範圍及實測基線，並檢查模型取樣收斂。 向供應商確認 確認版本、光纖耦合分析方法與適用模型，以及如何用實測結果驗證對位敏感度。
ULTRA TEC Manufacturing, Inc. · ULTRAPOL Fiberlab 裸光纖端面成形 ↗適用邊界 端形製備不表示 CPO 已對準或低損耗接合；角度範圍依模組而定，數位讀值及顯微模組不能視為全部標配。 評估準備 BLNKK 建議整理光纖／塗覆／套管、目標端形與端面影像，並分別記錄穩定光源下的耦合位置、固定前後損耗與歷程。 向供應商確認 請確認模組與夾具、角度設定／校核、磨料與端面檢查方式，以及本光纖尺寸和後續耦合製程的相容性。