你的方案地圖
CPO 溫度引起光耦合漂移
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線11候選方案8已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 結構／觀察位置
- 已固定的光耦合介面與封裝熱機械鏈
- 觀察階段
- 受控溫度掃描及操作
- 待定位現象
- 光損耗隨溫度漂移或遲滯
- 工程決策
- 以溫度、位移與光功率關聯決定熱補償、固定材料或冷卻對照
- 仍需樣品證據
- 固定後局部溫度、位置、光功率與獨立參考能否同步重複？
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
溫度位置功率與光基線審查固定後實際溫度、位移、功率與來源參考。
優先02
固定鏈熱機械模型準備用實際材料和熱邊界準備結構／冷卻比較，模型仍需獨立驗證。
優先03
光源／參考對照準備依已記錄光源／偵測參考準備溫度或來源對照，不預先判定介面效應。
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性光／熱機械協同分析輸入核對Synopsys· 可協助回答：現行 CPO 頁列光電與多物理協同分析能力，先確認本固定材料、幾何與熱邊界能否形成可對照的模型。
→溫度位置功率與光基線審查BLNKK 工程研究整理· 可協助回答：審查固定後實際溫度、位移、功率與來源參考。
→熱機械或光基線方法準備BLNKK 工程研究整理· 可協助回答：固定鏈熱機械模型與光源／參考對照可各自準備；任一項輸入完整時，先進行該項方法設計。
→下一步：確認工程條件用 5 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →