你的方案地圖
晶粒接合層初始空洞與覆蓋
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線29候選方案27已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 結構／接合面
- 晶粒底部焊料／導電膠接合層
- 觀察階段
- 初始 attach 與固化／回焊後
- 待定位現象
- 接合層空洞或覆蓋不足
- 工程決策
- 以初始缺陷位置與接合製程資料決定塗佈、脫氣或 attach 窗口對照
- 仍需樣品證據
- 循環前缺口如何對位到晶粒下方材料與正常區？
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
初始覆蓋定位審查初始缺口的位置與影像限制。
優先02
實際供料與 attach 歷程固定材料後比較交付及實際 attach 歷程。
優先03
表面與幾何對照固定或拆分表面、間隙及支撐，不以平均空洞率決定允收。
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性焊料供料與回焊逸氣對照Indium Corporation· 可協助回答：公開 die-attach solder 技術資料支持比較實際供料、flux 及回焊歷程；先詢問對本焊料／幾何的資料與候選材料範圍。
→初始覆蓋定位方法審查BLNKK 工程研究整理· 可協助回答：審查初始缺口的位置與影像限制。
→供料／attach 或表面幾何對照BLNKK 工程研究整理· 可協助回答：實際供料與 attach 歷程 或 表面與幾何對照 任一輸入完整時，可先準備該項獨立對照。另一項仍保留其待確認／排除狀態。
→下一步：確認工程條件用 5 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →