你的方案地圖
HBM 微凸塊熱壓接合出現 non-wet、冷接或開路
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
你的補充只在此瀏覽器中處理此頁顯示公開整理的問題資料你輸入的問題不會出現在網址或伺服器紀錄中
你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
2優先路線12候選方案12已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 封裝架構
- HBM／細間距微凸塊；堆疊層數、接點尺寸與基板待確認
- 觀察現象
- 接合後部分開路、non-wet、冷接或局部橋接
- 製程階段
- TCB 接合、接點檢查與早期電性測試
- 待驗證變因
- 熱、壓力、時間、傾斜、共面性、氧化去除與殘留
- 仍缺資訊
- 接點缺陷圖、設備 trace、表面處理、良品批次與目標截面
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
TCB 熱壓與傾斜窗口分開檢查壓合不足、過壓與共面性
優先02
微凸塊定位與截面確認 cold joint、void、bridge 或其他接點型態
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性TCB 製程窗口TCB 溫度、壓力與 tilt 控制評估Kulicke & Soffa· 可協助回答：熱、壓力與 tilt 是否落在可重複接合窗口？
→Fluxless 表面路線AOR TCB 主動氧化去除路線ASMPT· 可協助回答：是否需要以主動氧化去除降低 flux／清潔相關變因？
→接點物理分析微凸塊 cold joint／void／bridge 目標分析ASE· 可協助回答：代表性接點呈現 cold joint、void、bridge 或其他型態？
→下一步：確認工程條件用 3 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →