你的方案地圖
雷射分割熱影響區損傷
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線11候選方案8已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 結構／觀察位置
- 雷射切割 kerf 與鄰近晶粒材料
- 觀察階段
- 雷射分割後檢查
- 待定位現象
- 熱影響區、熔融殘留或局部熱裂紋
- 工程決策
- 以 kerf 材料變化和雷射履歷決定脈衝、掃描或熱負荷對照
- 仍需樣品證據
- kerf 材料改變及最早損傷如何在同位置分段對位？
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
kerf 形貌與分段履歷審查 kerf 配對材料變化及最早新增損傷。
優先02
實際脈衝／掃描準備按實際加工交付與熱負荷邊界準備脈衝／掃描對照。
優先03
疊構與測試方式準備在本疊構、支撐與判定方式下準備形貌／機械／功能比較。
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性雷射試切與加工範圍核對DISCO· 可協助回答：現行技術索引仍列 TR23-01，報告提出試切詢問；先核對本疊構、保護層、加工交付與可比較方法。
→kerf 形貌與分段履歷審查BLNKK 工程研究整理· 可協助回答：審查 kerf 配對材料變化及最早新增損傷。
→加工或疊構測試方法準備BLNKK 工程研究整理· 可協助回答：兩項方法可各自準備；任一項輸入完整時，先進行該項方法設計。
→下一步：確認工程條件用 5 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →