你的方案地圖
封裝電磁耦合與屏蔽窗口
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線15候選方案13已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 結構／觀察位置
- 封裝輻射源、受擾節點與屏蔽接地
- 觀察階段
- 電磁相容性量測與操作
- 待定位現象
- 輻射／抗擾或近場耦合異常
- 工程決策
- 以源與受擾位置、頻段和接地邊界決定屏蔽或回流結構對照
- 仍需樣品證據
- 封裝候選源與受擾節點在何工作狀態／頻段可重複比較？
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
源／受擾與相對近場保留源受擾配對與重複探棒幾何，僅相對定位。
優先02
屏蔽／回流結構準備按實際接地與回流準備結構對照，不能拿未知模型評定限值。
優先03
可逆操作對照準備固定工作狀態後安排可逆變更與正常對照。
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性近場／EMI debug 量測配置核對Rohde & Schwarz· 可協助回答：官方教育資料說明近場定位與量測工具角色；先確認實際探棒、接收配置與源受擾交付，保留相對量測限制。
→源／受擾與相對近場審查BLNKK 工程研究整理· 可協助回答：保留源受擾配對與重複探棒幾何，僅相對定位。
→結構或操作方法準備BLNKK 工程研究整理· 可協助回答：屏蔽／回流結構與可逆操作對照可各自準備；任一項輸入完整時，先進行該項方法設計。
→下一步：確認工程條件用 5 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →