你的方案地圖
RDL 製造後線間短路
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
你的補充只在此瀏覽器中處理此頁顯示公開整理的問題資料你輸入的問題不會出現在網址或伺服器紀錄中
你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線19候選方案18已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 結構／接合面
- 相鄰 RDL 導線與殘留導電物
- 觀察階段
- 曝光、電鍍與 seed 移除後首次檢查
- 待定位現象
- 線間橋接或首次電測短路
- 工程決策
- 以線形、殘留與電性對位決定 lithography、電鍍或 seed 移除檢查順序
- 仍需樣品證據
- 初始短路 net 能否對位到相鄰線間？
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
顯影開口與線形對照先查橋接是否已出現在前段
優先02
電鍍金屬形貌對照固定前段比較新增橋接
優先03
seed／barrier 殘留與線損失對照比較線間導通和去除取捨
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性顯影開口與初始短路對位審查BLNKK 工程審查需求（服務方待確認）· 可協助回答：依製程先後保留 resist 比對需求；未指定曝光設備或 recipe。
→金屬橋接／殘留目標分析評估ASE· 可協助回答：可針對具備輸入的電鍍或 seed 移除路線，評估定位／截面能力。
→電鍍與 seed 移除共同窗口審查BLNKK 工程審查需求（服務方待確認）· 可協助回答：兩段資料均齊備才比較橋接、殘留去除與線損失。
→下一步：確認工程條件用 5 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →