你的方案地圖
RDL 層間接觸初始高電阻
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線17候選方案17已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 結構／接合面
- RDL 層間過孔底部與金屬接觸
- 觀察階段
- RDL 製造後首次電性驗證
- 待定位現象
- 初始高接觸電阻或局部不連續
- 工程決策
- 用 Kelvin／chain 與目標介面定位決定過孔開口、清潔或 seed 覆蓋對照
- 仍需樣品證據
- Kelvin／chain 的 sense 範圍與正常對照為何？
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
Kelvin／chain 電阻拆分先界定量到哪一段接觸
優先02
開口與底部接觸定位由電性樣品找目標介面
優先03
介面清潔與 seed 對照固定量測／結構比較接觸形成
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性四線／Kelvin 低電阻量測評估Tektronix / Keithley· 可協助回答：公開接線方法支持降低引線誤差，實際 layout 決定 Rc 可辨識範圍。
→RDL via 開口／底部目標分析評估ASE· 可協助回答：公開定位與截面能力可用於已知初始異常樣品。
→量測、介面與 PVD 清潔共同審查BLNKK 工程審查需求（服務方待確認）· 可協助回答：三路輸入均齊備才比較開口、介面處理及 seed 的可驗證差異。
→下一步：確認工程條件用 4 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →