你的方案地圖
銀燒結接合緻密化窗口
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線13候選方案11已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 結構／接合面
- 銀燒結晶粒接合層與金屬化表面
- 觀察階段
- 燒結工藝導入及製程比較
- 待定位現象
- 緻密化、接合強度或介面完整性差異
- 工程決策
- 以材料、金屬化與可用壓力／熱窗口決定燒結流程的受控比較
- 仍需樣品證據
- 實際產品版本、兩側金屬化與晶粒幾何如何確認？
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
材料與表面相容審查核對材料版本、兩側金屬化及幾何。
優先02
交付與實際燒結歷程受控比較實際供料與設備可提供的熱／壓／氣氛。
優先03
孔隙與介面共同對照對位孔隙、介面與力學模式，不把緻密化視為全界面資格。
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性mAgic 壓力／無壓材料相容範圍核對Heraeus Electronics· 可協助回答：現行產品表有不同壓力／無壓、金屬化及幾何範圍；先核對確切產品版本和樣品表面，不跨產品搬用窗口。
→材料與表面相容方法審查BLNKK 工程研究整理· 可協助回答：核對材料版本、兩側金屬化及幾何。
→燒結歷程或介面觀察準備BLNKK 工程研究整理· 可協助回答：交付與實際燒結歷程 或 孔隙與介面共同對照 任一輸入完整時，可先準備該項獨立對照。另一項仍保留其待確認／排除狀態。
→下一步：確認工程條件用 5 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →