你的方案地圖
有機載板堆疊微孔回焊後出現間歇性開路
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
2優先路線7候選方案7已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 封裝架構
- 有機封裝載板／堆疊微孔；與 PCB 的材料和尺寸差異待確認
- 觀察現象
- 回焊後或高溫時出現間歇性連續性異常
- 評估階段
- 載板製造驗收、回焊與返修預處理
- 待驗證變因
- 微孔結構、目標焊墊、銅填孔介面與熱膨脹
- 仍缺資訊
- via chain 設計、動態阻值、熱履歷、截面與良品批次
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
回焊連續性與 coupon 設計捕捉室溫可能隱藏的異常
優先02
介面定位與製程追溯確認異常位置與批次因素
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性標準測試參考IPC-TM-650 2.6.27B 回焊熱應力方法IPC／Global Electronics Association· 可協助回答：高溫回焊歷程中是否出現連續性異常？
→失效定位流程動態電阻與目標介面截面關聯BLNKK 編輯評估流程· 可協助回答：電性異常與微孔目標介面是否一致？
→相鄰用途，需確認適用性AMR 熱循環導體電阻追蹤ESPEC· 可協助回答：回焊後的導體或焊點在熱循環中出現導通異常時，需要追蹤電阻變化及其發生條件。
→下一步：確認工程條件用 3 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →